轴承减摩层的电镀工艺流程

        锡或铅锡合金防护层除了具有一定的防腐蚀作用外，在轴瓦工作期间还可以扩散的方式补充减摩层中的锡的含量，使其各成分的含量处于相对稳定的状态。另外，由于这层防护层不含铜，相对较软，因此轴瓦在工作的初期就能达到良好的磨合要求。本文主要考察轴瓦减摩层的电镀工艺。

        发展历程：减摩镀层在国外的研究起步较早。1920年由格罗奥夫(J.Grooff)提出了电镀铅锡合金的第一个专利，并用于海军鱼雷储气瓶的内表面电镀，到二十世纪四十年代开始用于轴瓦的电镀。1952年舒尔茨(Schults)提出了在铝及铝硅(AlSi)合金基体上电镀铅锡铜三元合金的专利。1953年舍夫(Schoefe)曾发表轴瓦使用铅锡铜合金的综述。1976年，Jong—SangKim，Su—ιιPyunandHyo—GeunLee发表了“铅锡铜电镀层的晶面取向及微观形貌”的论文[7]。1980年毕比(Beebe)提出含铜2~3％(质量)、锡9~12％(质量)，其余为铜的三元合金电镀生产工艺流程，镀层厚度为15μm。1982年沃特曼(Waterman)等人就三元合金电镀液中铜离子(Cu2+)的置换问题提出了解决的办法。